山西省工信廳副廳長張占祥29日在山西省人民政府新聞辦公室召開的新聞發布會上表示，山西將以晉陽湖·第二屆集成電路和軟件業峰會為契機，推動山西集成電路和軟件產業成為國內大循環的中高端、關鍵環。

　　本屆峰會將于5月11日至12日在山西省太原市晉陽湖國際會議中心召開，主題為“把握新階段、融入新格局、謀劃新布局、塑造新優勢”。峰會期間將舉行開幕式、主旨論壇、項目簽約、專題論壇等活動。

　　集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業革命的關鍵力量，也是山西轉型發展蹚新路的重要突破口和主攻方向。張占祥表示，將以峰會為契機，吸引行業龍頭齊聚山西，推進重大項目建設，打造國內領先的半導體材料和裝備產業基地，培育一批軟件名園、名企、名品，把山西建設成為具有區域影響力的集成電路和軟件業創新高地。

　　張占祥說，將建立完善峰會常態交流平臺和機制，強化峰會平臺在生態構建方面的支撐作用，匯聚產業鏈上下游優質資源，從技術聯合創新、人才引進培養、中小企業扶持等層面，共同構建產業生態圈，推進山西省集成電路產業和軟件業搶占新高地。

　　近年來，山西省集成電路產業快速成長，尤其是在碳化硅半導體材料領域具備顯著特色優勢和良好發展基礎。目前，該省已建成國內規模最大的碳化硅單晶襯底生產基地，2020年銷售單晶襯底3萬余片，占國內市場份額超過50%，產品質量達到國際先進水平。

　　山西省工信廳副廳長劉勇表示，下一步，將重點圍繞化合物半導體領域，強化山西省第二、第三代半導體材料產業優勢，加快碳化硅材料一期擴建項目、半導體外延片等重大項目實施，建設國內領先碳化硅材料產業基地。進一步發揮集聚創新資源，加快新產品新應用研發突破，以碳化硅襯底為基礎，吸引上下游產業鏈企業來晉投資建廠，形成碳化硅襯底材料生產的完整上下游產業鏈。