上下游企業齊發力 全球芯片產業或重新洗牌
來源:中國高新院 achie.org 日期:2021-08-09 點擊:次
芯片領域風云再起。臺積電和三星突然迎來了久違的對手——英特爾。英特爾日前宣布,公司的工廠將開始為高通芯片代工。除了高通,亞馬遜也將是英特爾芯片代工業務的另一個新客戶。此外,英特爾宣布在技術上進行改良,采用全新的CPU工藝路線圖,并將用上新一代EUV技術。英特爾的目標是在2025年之前擴大代工業務,以追趕臺積電和三星等競爭對手。早在今年3月,英特爾就正式宣布,斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠,建立代工業務,為其他公司生產芯片。
在英特爾宣布野心勃勃的計劃后,7月28日,臺積電宣布將大陸南京廠28nm擴建計劃由原每月4萬片產能上修至10萬片,增幅高達1.5倍,為近七年在成熟制程上最大手筆的擴充案。此外,臺積電還計劃在中國臺灣新竹縣的50英畝土地上建造一座新工廠,生產2納米芯片,計劃于2024年開始生產運營。
當英特爾重啟代工業務,臺積電擴充芯片產能時,在芯片設計研發方面,聯發科表示,打算在年底推出的5G旗艦級芯片,將采用ARM最新的旗艦核心構架和臺積電最新的4nm制程。
此外,手機廠商也加入“混戰”。繼小米發布自研的澎湃C1 ISP(圖像信號處理器)芯片后,據OPPO內部人士透露,其自研芯片項目一直在推進,迄今為止已組建了千人以上的團隊。第一款產品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片,計劃在明年年初上市的Find X4系列手機上搭載。多家媒體也透露,vivo 即將推出首款自研芯片,名叫“悅影”,將在其旗艦機首發。
為何如此多的巨頭在芯片產業上下游發力?英特爾重啟芯片代工業務,可能是想在不被落下的同時努力爭先。臺積電與聯發科則致力于擴充產能、提升水平。而諸多手機廠商意識到了自研芯片的重要性,也都各自發力。
從技術角度來說,做芯片是全球最難掌握的技術之一,因此也成為了衡量國家科技實力的重要標準。
在疫情的影響下,全球芯片供應鏈的產能比較緊張,而芯片的需求卻在各種新技術的帶動之下愈發旺盛,芯片荒已經到了比較嚴重的地步。這既是危機也是機遇,與芯片有關的企業都想方設法增加產能,以抓住這一搶占市場的機會。
在制造方面,英特爾重啟代工攪動“一汪春水”,研發上,越來越多的廠商加入芯片研發隊伍,整個芯片產業競爭將進入新的格局。不過,這種扎堆涌入芯片行業、扎堆發力上下游的現象帶去的變化究竟是好還是壞,恐怕還有待時間的驗證。