蕪湖第三代半導體產業駛入“快車道
來源:高新院 achie.org 日期:2023-05-24 點擊:次
日前,記者從安徽長飛先進半導體有限公司舉行的戰略發布會上獲悉,作為我市第三代半導體產業的領軍企業之一,其蕪湖基地已具有年產6萬片SiC MOSFET晶圓制造能力,為我市打造全國第三代半導體產業高地提供了有力支撐。
去年以來,該公司順利完成兼并、重組、整合,由過去的代工發展形成從設計、外延、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力,并建立了系統的產品開發、產品管理、業務拓展能力,打造了完整的650V-3300V SiC產品矩陣,實現了從光伏、儲能、充電樁到新能源汽車等應用領域的全覆蓋,并進一步完善了專業的SiC晶圓代工服務體系。在蕪湖基地蓄勢發力的基礎上,企業還將啟動包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等在內的年產36萬片SiC MOSFET武漢基地項目建設,產能居行業領先地位。企業迅猛的發展勢頭也引起了資本市場關注,A輪股權融資進展順利,有望創下國內第三代半導體發展以來單筆私募融資最高記錄。
近年來,得益于新能源汽車、光伏等行業爆發,第三代半導體產業駛入發展快車道,預計2030年將達到近3000億級的規模,并帶動輻射上下游的材料、設備、應用等領域產值超萬億。我市緊緊抓住半導體產業發展的戰略機遇,以新能源汽車和智能網聯汽車等下游應用領域為支撐,重點培育第三代半導體產業,初步形成“外延-設計一制造一封裝測試一下游應用”全產業鏈,產業規模不斷擴大,創新體系不斷完善,成為全省第三代半導體重要的創新高地和生產基地。