武進國家高新區科技服務平臺揭牌
來源:未知 日期:2017-05-04 點擊:次
“智匯武高新,創業新起點”。5月3日,武進國家高新區科技服務平臺揭牌暨科技項目集中簽約儀式在武進國家高新區眾創服務中心舉行。區領導戴士福、徐治國參加活動。
硬功館科技、熱源塔熱泵建筑冷熱能源技術與裝備、中科云控、增燁電子等4個科技項目簽約落戶武進國家高新區。據悉,武進高新區將與阿里云計算有限公司、杭州硬功館科技有限公司共建阿里巴巴創新中心(常州武進),打造面向全球云計算及智能硬件創新創業企業的聚集孵化基地。熱源塔熱泵建筑冷熱能源技術與裝備項目主要研制新型高效節能的建筑冷熱能源系統與裝備,實現綠色節能減排目標。中科云控主要從事智能傳感與控制裝備、數據采集系統等方面的研發、生產、銷售、技術服務與轉讓。增燁電子是一家專業從事磁阻電機控制器和鈦酸鋰充電器的公司。項目的落戶,將進一步完善園區相關產業鏈,提升產業配套能力。
活動現場,阿里巴巴創新中心(常州武進)和江蘇省科技企業融資路演服務中心武進高新區分中心揭牌成立。前者將向創業者提供阿里巴巴集團內外優質資源,包括云資源扶持、技術指導、導師引薦、投融資對接、市場對接幫助等創新創業服務;后者將為企業提供科技信貸、股權投資、上市輔導、融資咨詢等全方位、一站式、專業化與定制化的科技金融服務,力爭打造成在全省有影響力和活力的科技企業融資平臺。
當前,武進高新區正探索建立集“貸—投—補”于一體的科技金融體系,成立了貸款風險資金池,首期規模2500萬元,面向園區企業開展“蘇科貸”、“銀政貸”、“銀政擔”等科技貸款業務。為進一步創新模式,為科技型中小企業發展創造良好的金融環境,武進高新區與中國銀行常州分行、江蘇銀行常州分行、南京銀行常州分行簽署了“蘇科貸”合作銀行協議。
區長、武進國家高新區管委會主任戴士福表示,當前武進正處于轉型升級的關鍵時期,急需引導金融資源向科技領域配置,推動科技和金融的深度融合,加快打造以“資本+創新”為特征的新發展模式。武進高新區已經成為長三角地區最具吸引力和創新活力的高新區,此次項目的落戶和中心的揭牌,將成為區域轉型升級發展新的方式和動力。希望簽約項目能扎根武進,樹立高遠目標,堅持精耕細作,結出豐碩果實。武進也將立足這一平臺,提供優質的行政服務,讓各方切實共享發展的紅利。