東莞:2025年底前半導體及集成電路產業集群率先突破千億規模
來源:高新院 achie.org 日期:2023-02-02 點擊:次
近日,東莞市人民政府印發《關于堅持以制造業當家推動實體經濟高質量發展的若干措施》的通知。
眾所周知,東莞近年來正在大力發展集成電路產業,尤其在粵港澳大灣區合作推動下,其產業發展成果顯著。數據顯示,目前東莞涉及半導體研發、生產、銷售的規上企業共有257家,2021年營收達542億元,同比增長16%。
目前,東莞已初步形成了以芯片設計、第三代半導體材料和封裝測試為核心,集成電路相關應用產業為支撐的產業鏈。尤其是對于第三代半導體產業的發展,東莞更是在多個行動計劃和發展規劃中重點提及。
例如,《東莞市發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2022-2025年)》提出,到2025年,東莞市集成電路產業營業收入超800億元,力爭達到1000億元,建成華南地區高端封裝測試重要基地、第三代半導體材料及應用創新重要基地。
《東莞市數字經濟發展規劃(2022-2025年)》亦提到,要高位推進第三代半導體產業。加快突破第三代半導體材料關鍵技術;積極布局第三代半導體器件級封裝技術研發和創新;聚焦新一代移動通信,建立芯片整機聯動發展平臺,以整機應用升級帶動第三代半導體芯片設計研發;同時面向新能源汽車、5G通信、新型顯示等應用市場,引進技術領先的第三代半導體IDM企業。
此外,東莞還支持第三代半導體龍頭企業快速發展,加快建設廣東光大第三代半導體科研制造中心項目、天域半導體等一批第三代半導體項目。支持合微集成、盈動高科、合泰半導體、晶宏半導體、賽微微電子等企業發展傳感器芯片、微控制器(MCU)、射頻芯片、模擬芯片等產品。支持樂依文半導體、矽德半導體、氣派科技、利揚芯片等企業與粵港澳大灣區科研院所、芯片企業合作建設先進封裝測試生產線。